Wir sind ein integraler Bestandteil des Halbleiter-Ökosystems. In den Prozessen der Halbleiterfertigung sind wir mit unseren Materialien und den zugehörigen Zuführsystemen sowie Mess- und Prüfgeräten ein wesentlicher Teil der Wertschöpfungskette. Unser breites und innovatives Portfolio an Produkten hilft dabei, die zentralen Herausforderungen der Branche zu lösen. Dabei setzen wir einen besonderen Schwerpunkt auf Hochleistungschips, die etwa für KI-Anwendungen benötigt werden. Wir liefern unsere Materialien, Systeme und Dienstleistungen an alle wesentlichen Akteure in der Branche. In den wichtigen Regionen Nordamerika, Europa und Asien-Pazifik arbeiten wir eng mit unseren Kunden zusammen und sind mit unserem globalen Netzwerk an Standorten für F&E, Produktion und Vertrieb ein zuverlässiger und beständiger Partner.
Nach einem zyklischen Abschwung begann der Halbleitermarkt, sich im Laufe des Berichtsjahrs 2024 zu erholen, vor allem dank der positiven Marktentwicklung bei Halbleitermaterialien für KI-Chips und kleineren Strukturgrößen. Prognosen zufolge ist bis 2027 mit einem jährlichen Anstieg der globalen Umsatzzahlen in der Halbleiterbranche um 9 % bis 12 % zu rechnen. Um der erwarteten steigenden Nachfrage in den kommenden Jahren gerecht zu werden, investieren führende Halbleiterhersteller in die Erweiterung ihrer Produktionskapazitäten. Entsprechend passen wir den kontinuierlichen Ausbau der Kapazitäten an unseren Standorten weltweit an die Pläne unserer Kunden an.
Wir beliefern Hersteller von Logik-, Speicher- und analogen Mikrochips. Die fortschreitende Entwicklung von KI und das unverminderte Wachstum der Datenmengen in unserer digitalen Welt stellen immer höhere Anforderungen an die Rechenleistung von Mikrochips. Diese müssen in der Lage sein, mehr Daten (Speicherchips) schneller (Logikchips) zu verarbeiten. Die Elektronikindustrie arbeitet an der Entwicklung immer leistungsfähigerer Geräte mit kleineren, schnelleren und effizienteren Mikrochips. Entsprechend werden kleinste Strukturgrößen mit höherer Transistor- und Speicherzellendichte und komplexeren Architekturen (zum Beispiel 3D-Stapelung) benötigt. Darüber hinaus spielen auch modernste Packaging-Technologien wie die heterogene Integration eine bedeutende Rolle, um die Systemleistung in Halbleitern weiter zu steigern. Die heterogene Integration erfordert exakte Messungen von Verbindungselementen und Komponenten, was wiederum zu einem wachsenden Bedarf an innovativen Mess- und Prüfgeräten sowie Materialien für die Front-End-Fertigung führt (siehe Abschnitt zur Akquisition von Unity-SC). Sowohl die Miniaturisierung, die vertikale Stapelung als auch die heterogene Integration erfordern zusätzliche und neue Prozessschritte und damit auch neue Materiallösungen für eine weitere Verdichtung.
Wir stärken kontinuierlich unser umfassendes Portfolio, um an der Entwicklung von immer komplexeren Technologien mitzuwirken und dadurch die steigende Nachfrage nach hochmodernen Mikrochips für KI und High-Performance-Computing zu bedienen. Die zunehmende Komplexität bedeutet, dass wir ein breites Portfolio und tiefgreifendes Verständnis brauchen, um Lösungen zu identifizieren, die immer mehr aus kumulativ aufeinander aufbauenden Innovationen bestehen. Dabei setzen wir auf unsere Materials Intelligence™, die bereichsübergreifend Materialwissenschaften und KI gezielt kombiniert, um diesen Innovationsprozess zusammen mit unseren Kunden effizienter zu gestalten und die Komplexität effektiv zu reduzieren. Insofern gehören wir zu den Wegbereitern der nächsten Generation von Logik- und Speicherchips.
Der Unternehmensbereich Electronics setzt sich aus den Geschäftseinheiten Semiconductor Solutions, Display Solutions (seit dem 1. Januar 2025 Optronics) und Surface Solutions zusammen. Drei funktionsübergreifende Gremien unterstützen die Geschäftseinheiten: das Technology Leadership Board, das Supply Chain Leadership Board und das Commercial Leadership Board. Sie definieren bereichsübergreifende Standards, treiben den Austausch über bewährte Verfahrensweisen voran, fördern Transparenz und nehmen in unserer Matrix-Organisation daher eine Schlüsselrolle ein.
Im Juli 2024 unterzeichneten wir eine Vereinbarung zum Verkauf des Surface-Solutions-Geschäfts an Global New Material International Holdings Ltd. für einen vereinbarten Kaufpreis von 665 Mio. € (siehe Abschnitt zu Surface Solutions).
Electronics steuerte im Geschäftsjahr 2024 18 % zum Konzernumsatz und 15 % zum EBITDA pre (ohne Konzernkosten und Sonstiges) bei. Ein Großteil der Halbleiter und Displays wird in Asien produziert. Die Region Asien-Pazifik trug im Geschäftsjahr 2024 68 % zu den Umsatzerlösen von Electronics bei, der Anteil der Regionen Europa und Nordamerika bezifferte sich auf 29 %. Der Anteil von Semiconductor Solutions am Umsatz von Electronics lag im Geschäftsjahr 2024 bei 69 %. Auf Display Solutions entfielen 20 % und auf Surface Solutions 11 % der Umsatzerlöse unseres Unternehmensbereichs.
Akquisition von Unity-SC, SAS
Angesichts der Entwicklung der Branche hin zu komplexeren und integrierten Systemen gewinnen Mess- und Prüfgeräte für eine präzise Halbleiterfertigung immer mehr an Bedeutung, denn sie helfen dabei, die Produktionskosten zu senken und den Ertrag zu optimieren. Um unsere Kompetenzen in diesem Bereich zu erweitern, erwarben wir Unity-SC, SAS (Unity-SC), einen Anbieter von optischer 3D-Mess- und Prüftechnik für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Montbonnot-Saint-Martin nahe Grenoble, Frankreich. Die am 31. Oktober 2024 abgeschlossene Akquisition für einen Kaufpreis im Sinne des IFRS 3 (International Financial Reporting Standards) in Höhe von 144 Mio. € zuzüglich weiterer, an das Erreichen von Meilensteinen geknüpfter Zahlungen erweitert unsere Expertise und das Portfolio. Sie versetzt uns in die Lage, Lösungen für die Prozesskontrolle beim Advanced Packaging sowie der heterogenen Integration für Mikrochips und deren interne Verbindungsstrukturen anzubieten. Diese sind für die Herstellung moderner Halbleiter, insbesondere für KI-Chips, von essenzieller Bedeutung. Die Mess- und Prüfgeräte von Unity-SC messen wichtige Parameter während der Wafer-Bearbeitung sowie den Packaging-Prozessen. Durch die Ergänzung unseres Portfolios um diese Mess- und Prüfgeräte für die Fertigung erweitern wir unser Portfolio um eine wichtige Schlüsseltechnologie und können unsere Erkenntnisse darüber vertiefen, wie wir mit unseren Materialien den Mehrwert für unsere Kunden steigern können.
Semiconductor Solutions
Semiconductor Solutions bietet als umsatzstärkste Geschäftseinheit innerhalb unseres Unternehmensbereichs Electronics Produkte und Dienstleistungen für die Halbleiterindustrie an. Wir entwickeln Materialien und Lösungen für die nächste Generation von Halbleiterkomponenten und helfen so dabei, Mikrochips kleiner, schneller, leistungsfähiger und nachhaltiger zu machen.
Für die Herstellung eines Mikrochips sind zahlreiche Prozessschritte erforderlich, die allesamt erst durch spezialisierte Materialien mit hohen Anforderungen ermöglicht werden. Wir bieten ein leistungsstarkes Portfolio an Materialien für alle wesentlichen Prozessschritte, mit einem besonderen Schwerpunkt auf dem Bearbeitungsprozess der Wafer. Unsere Kompetenz umfasst neben den Materialien auch das Know-how darüber, wie diese Materialien bei der Herstellung integriert werden, um die fertigen Komponenten zu erhalten.
Semiconductor Solutions setzt sich aus den folgenden Geschäftsfeldern zusammen: Thin Films, Formulations, Specialty Gases und Delivery Systems & Services.
- Das Geschäftsfeld Thin Films liefert Lösungen und Produkte für unsere Kunden in den Bereichen Dielektrika (Organosilane und Spin-on-Dielektrika) und metallische Materialien (Metallics). Mithilfe der Dünnfilmtechnologie können Materialien auf atomarer Ebene abgeschieden und entfernt werden. Dadurch können mehr Schichten, eine höhere Komplexität und neue Architekturen realisiert werden, was für KI-Anwendungen unerlässlich ist.
- Das Portfolio des Geschäftsfelds Formulations ist unterteilt in die Bereiche Strukturierung (Patterning) und Planarisierung (Planarization). Es umfasst Lithografie-Produkte wie Fotolacke, antireflektierende Beschichtungen und Materialien für die geführte Selbstausrichtung (Directed Self-Assembly, DSA). Unser Sortiment beinhaltet außerdem verschiedene Reinigungsprodukte und Chemikalien für selektives Ätzen, die zur Verbesserung des Strukturierungsprozesses beitragen. Das Planarisierungsgeschäft bietet Materialien für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) an, mit denen sich das gewünschte Maß an Oberflächenebenheit und Präzision in der Halbleiterfertigung erzielen lässt.
- Das Geschäftsfeld Specialty Gases liefert hochreine Gase für die Halbleiterfertigung. Diese Gase sind kritisch für ein präzises Abscheiden, Dotieren, Ätzen und Reinigen während der Wafer-Bearbeitung. Unser Specialty-Gases-Geschäft unterstützt die Industrie bei der Entwicklung moderner elektronischer Geräte – stets unter Berücksichtigung der strengen Anforderungen der Halbleiterindustrie.
- Das Geschäftsfeld Delivery Systems & Services (DS&S) entwickelt und installiert mit seinem Anlagengeschäft zuverlässige Zuführsysteme, die einen sicheren und verantwortungsvollen Umgang mit Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung ermöglichen. An vielen Standorten der Branche werden Produktionsanlagen und Zuführsysteme von unseren Mitarbeitenden der MEGASYS® Total Gas and Chemical Services betrieben und gewartet.
Display Solutions
Unsere Geschäftseinheit Display Solutions (seit dem 1. Januar 2025 Optronics) beherrscht die Steuerung von Licht für die Bildgebung, Verarbeitung, Messung und Inspektion. Wir materialisieren Licht durch Display-Materialien, optische Technologien sowie Mess- und Prüftechnik. Hierzu zählen die Geschäfte mit Flüssigkristallen (Liquid Crystals, LC), Strukturierungsmaterialien für die Oberflächenbehandlung von Displays (Fotolacke), Materialien für organische Leuchtdioden (Organic Light-Emitting Diodes, OLED) und reaktiven Mesogenen. Wir unterstützen unsere Kunden bei der Entwicklung neuartiger Technologien nicht nur für TV-Monitore, sondern auch für IT- und Mobilgeräte sowie Automobil-, Gaming- und weitere Anwendungen. Gemeinsam mit unseren Kunden arbeiten wir im Bereich Augmented Reality/Virtual Reality (AR/VR) daran, das Spektrum möglicher Anwendungsszenarien um optoelektronische Technologien zu erweitern. Zudem widmen wir uns in enger Kooperation mit führenden Bildschirmherstellern der Entwicklung von Produkten mit LCD-Technologie (Liquid Crystal Display) der nächsten Generation für den Elektronikmarkt.
Dank der Akquisition von Unity-SC umfasst das Angebot der Geschäftseinheit nun auch optische Messgeräte (siehe Abschnitt über Unity-SC), für welche die Kompetenzen der Geschäftseinheit im Bereich Optik voll zum Tragen kommen. Um den Anforderungen nach mehr Rechenleistung, höheren Bandbreiten und schnellerer Datenübertragung gerecht zu werden, gewinnen optische Komponenten zunehmend an Bedeutung. Bei Electronics entwickeln wir optische Technologien mit dem Ziel, elektronische Geräte noch leistungsfähiger zu machen.
Surface Solutions
Unsere Geschäftseinheit Surface Solutions bietet unseren Kunden Lösungen an, mit denen sie funktionale und dekorative Oberflächen aller Art gestalten können. Unser Fokus liegt auf den Märkten für Autolacke und Kosmetika sowie zu einem geringeren Teil auch für industrielle Anwendungen. Mit unserem Portfolio von Wirkstoffen helfen wir Kosmetikherstellern, ihre Hautpflegeprodukte mit einem feuchtigkeitsspendenden, schützenden oder Anti-Hautalterungseffekt auszustatten. Zudem bedienen wir mit unseren funktionellen Lösungen zahlreiche innovative Anwendungen – von schmutzabweisenden und pflegeleichten Oberflächen bis hin zu Lasermarkierungen von Kunststoffteilen und Kabeln.
Vor dem Hintergrund unserer strategischen Fokussierung auf den Elektronikmarkt und der Weiterentwicklung zukunftsweisender Technologien steht das Surface-Solutions-Geschäft nicht mehr im Mittelpunkt unserer Aktivitäten bei Electronics. Am 25. Juli 2024 unterzeichneten wir eine Vereinbarung zum Verkauf des Surface-Solutions-Geschäfts an GNMI, auch bekannt unter dem Markennamen Chesir. Das Unternehmen ist einer der größten Hersteller von Perlglanzpigmenten mit Standorten in China und Korea. Gegenstand der Vereinbarung ist der Großteil der weltweiten Produktions-, Vertriebs- und Entwicklungsaktivitäten unserer Geschäftseinheit Surface Solutions. Ihre Präsenz in Europa und Nordamerika würde die von GNMI ergänzen, das in Asien vertreten ist. Die Transaktion wird voraussichtlich im 2. Halbjahr 2025 abgeschlossen und unterliegt der Genehmigung durch die Aufsichtsbehörden und der Erfüllung bestimmter anderer üblicher Abschlussbedingungen.